涂胶显影机装备是芯片制程中必不可少的处置惩罚装备，使用机械手实现晶圆在各系统间的传输和加工，与光刻机告竣完善配合从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影等工艺历程
。作为光刻机的输入即曝光前光刻胶涂覆和输出即曝光后图形的显影，涂胶显影机的性能不但对细微曝光处的形成造成直接影响，并且其显影工艺的图形质量和误差控制对后续蚀刻、离子注入工艺中的图形转移效果也有着深刻的影响
。

 

　　市场规模情形

　　半导体生产中有前道工艺和后道工艺， 前道工艺指的是从硅片加工最先直到在硅片上制成集成电路竣事的工艺流程
。涂胶显影装备作为集成电路制造前道晶圆加工环节的主要工艺装备，在晶圆厂装备采购中占有十分主要的职位
。近年来芯片的生长一度成为各国间的角逐点，发动全球晶圆厂装备的需求，也使得全球前道涂胶显影装备份额泛起增添态势
。据统计，全球前道涂胶显影装备销售额由2013年的14.07亿美元增添至2018年的23.26亿美元，年复合增添率达10.58%，预计2023年将抵达24.76亿美元
。

　　据统计，中国大区（含中国台湾地区）前道涂胶显影装备销售额由2016年的8.57亿美元增添到2018年的8.96亿美元，2020年呈上升趋势，预计2023年将抵达10.26亿美元
。

 

　　海内市场被外洋厂商垄断

　　现在国际上前道晶圆加工领域中涂胶显影装备主要被日本东京电子（TEL）所垄断
。TEL在中国大陆的涂胶显影装备市场中，处于绝对垄断职位
。据统计，在中国大陆的涂胶显影装备市场中，TEL的市占率凌驾90%，海内厂商占比4%
。

 

　　受国家政策及地方投资基金助力

　　《中国制造2025》中提出明确要求，在2020年之前，90-32nm工艺装备国产化率抵达50%，实现90nm光刻机国产化,封测要害装备国产化率抵达50%
。在2025年之前，20-14nm工艺装备国产化率抵达30%，实现浸没式光刻机国产化
。同时国家集成电路基金二期计划已上报国务院并获批，规模在2,000亿元左右
。别的地方政府层面也推出集成电路投资基金，为海内半导体生长扫除资金障碍，有力增进了半导体行业的生长，本土半导体及其装备制造业迎来了亘古未有的生长契机
。期待我国加速半导体装备的国产化历程,尽早实现与天下先进水平持平
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　　半导体工业向中国大陆转移为海内厂商带来机缘