全球半导体硅晶圆缺货潮猖獗伸张，供应链传出台积电、联电已周全与日商信越、SUMCO签署1~2年短中期合约，且12吋硅晶圆最新签约价垫高到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，备足子弹周全防堵大陆半导体崛起，未来大陆恐遭遇缺硅晶圆、缺机台装备及缺手艺的三大关卡，并导致未来3年大陆半导体新厂可能陷入无效产能的时势。

 

　　半导体业者体现，全球半导体供应链从未想过硅晶圆居然会缺货到厂商民生凋敝的田地，存储器厂算是最有警醒性的一群，由于适逢2017年3D NAND产能周全开出，四大阵营三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)决战的要害时刻，因此，很早就察觉到12吋硅晶圆产能缺乏的情形。

 

　　只管美光、英特尔、GlobalFoundries等美系大厂已提前签约包下产能，但仍面临12吋硅晶圆严重缺乏逆境，现在想追加新合约却发明签约条件已大幅变换，供应商不但抬高价钱，且大都不肯签太恒久的合约，主要是看准未来3年这波缺货潮恐将无解，且越晚卖的价钱越高，目今全然已是卖方市场。

 

　　供应链业者透露，近期台积电和联电顺遂抢下硅晶圆产能，划分与两大日系硅晶圆供应商签署短中期合约，28纳米等较成熟制程的磊晶硅晶圆(Epi Wafer)价钱来到110美元，更高阶制程价钱更创下120美元新天价，但视察近10年来硅晶圆价钱走势，从2007年高达300美元一起崩跌，现在连一半价钱都还没回去。

 

　　针对大陆半导体厂未来3年开出的新产能，硅晶圆厂要求价钱从135美元起跳来谈，且要求先付一大笔包管金，除了对大陆半导体厂拉高生意门槛，更关于其他半导体厂建设报价底线，若不肯接受110~120美元价钱，许多陆厂愿意付更高价钱包下产能。

 

　　相较于2016年底成熟制程12吋硅晶圆价钱仅约75美元，短短半年就上涨50~60%，甚至近期硅晶圆现货市场曾泛起150美元的惊人报价，加上大陆半导体厂、3D NAND业者新产能需求追捧，凸显合约市场120美元价钱绝不是天花板，业界预期更大波的缺货潮会落在2018年。

 

　　台积电、联电及美系半导体厂起劲与硅晶圆供应商签合约，不但确保子弹富足，亦借此周全防堵大陆半导体崛起，未来3年大陆生长半导体上、中、下游一条龙的战略恐面临三缺，包括硅晶圆大缺货、机台装备交期太长、先进制程手艺不到位。

 

　　供应链业者体现，已往15年来硅晶圆厂险些没有赚钱，因此，想要透过这一波涨势全赚回来，但供应商也很怕签长约之后，重演已往太阳能厂最后毁约的情形，这次硅晶圆厂很是挑客户，关于既有往来客户的信任度会高一些。

 

　　其中，关于大陆半导体客户，硅晶圆厂关于像是中芯国际等大厂，将列入优先包管产能的名单内，但关于其他新冒出来的半导体厂，未来3年是否真能开生产能有疑虑，硅晶圆厂会较量小心。

 

　　事实上，现在不但是硅晶圆大缺，连半导体机台装备交期都拉很长，想要快一点或包管拿到机台装备，要加价30~50%订购，大陆在硅晶圆和机台的采购上，都将遭遇供应商狮子大启齿情形，若大陆无法有用解决这些问题，现在建置的新厂未来恐形成无效产能的时势。